Quality and
Efficiency
品質と効率を同時に実現
ウェーハ外観検査装置の導入で
生産現場を革新します
こんなお悩みありませんか?
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現場でよくある課題
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量産工程の目視検査を自動化したい
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抜き取りで行っている顕微鏡検査を自動化したい
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利用している検査装置が老朽化し更新したい
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検査でよくある課題
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高速検査で全数検査を実現したい
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表面・裏面・端面をまとめて検査し効率を上げたい
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欠陥種類を自動で分類し工程改善につなげたい
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東京エレクトロン
デバイスなら…
最新技術を駆使した検査装置で、
これらの課題を一挙に解決します。
ウェーハ外観検査装置 RAYSENS
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サブミクロンレベルの欠陥を高速検査※60~150/WPH
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1台の装置で表面・裏面・端面をマルチ検査
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高性能画像処理とAIによる欠陥検出と自動分類

課題を解決する3つの技術
Technology
検査対象のウェーハ
Wafer
Siウェーハ、化合物ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクブランクスまで幅広い材料に対応します。
それぞれの材料特性、欠陥に特化した光学系・画像処理にて欠陥検査します。
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Si(8/12inch)
ウェーハの主な用途
ロジック・メモリ等幅広い半導体、インターポーザ
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SiC(6/8inch)
ウェーハの主な用途
パワー半導体向け
(MOSFET、SBD etc) -
Glass(8/12inch)
ウェーハの主な用途
サポート・キャリアウェーハ、
インターポーザー基板 -
LT/LN(6/8inch)
ウェーハの主な用途
SAWデバイス、光アイソレーター、センサー
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GaN(6/8inch)
ウェーハの主な用途
高電圧・大電流対応の パワー半導体、レーザー、LED
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InP(3/4inch)
ウェーハの主な用途
レーザーダイオード等の光通信デバイス、高周波デバイス
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Mask Blanks(6inch)
検査対象の欠陥
Defect
ウェーハの表面、面内、裏面、端面にある以下の図にあるような各種欠陥を検査します。
欠陥サイズは、サブミクロン~数十ミクロンが主な対象です。
対象の欠陥一覧
カテゴリー | 検出対象の種類 |
---|---|
表面 / 裏面 | 異物(パーティクル) |
汚れ | |
スクラッチ | |
凹み(ディンプル) | |
欠け(チッピング) | |
亀裂(クラック) | |
結晶欠陥 | |
ピンホール | |
突起(プロチューベランス) | |
色ムラ | |
リソグラフィ不良(リソ) | |
研磨痕(ポリッシュマーク) | |
グラインディングマーク | |
熱影響痕(サーマルマーク) | |
ヘイズ(曇り) | |
エッジノッチ | 亀裂 / 欠け / 汚れ |
接合面 | ボイド(空隙) |
Si、化合物ウェーハの例

ガラスウェーハの例

ウェーハの検査工程例
Inspection Process

サンプル評価

検査課題をお持ちのお客様には、弊社評価環境にて欠陥サンプルの評価を実施させていただきます。
検査の実現性可否をご確認頂きながら、装置導入の検討を進めていただけます。




資料無料ダウンロード
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01
半導体ウェーハの外観検査
まるわかりブック
【この資料で分かること】
- ・多様なウェーハ材料
- ・ウェーハ製造工程と外観検査
- ・欠陥の種類
- ・検査技術のカテゴリ
こんな方におすすめ
Si、化合物(SiC, GaN, LT/LN, InP), ガラスウェーハ等の検査に関心や課題をお持ちの方
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Si、化合物(SiC, GaN, LT/LN, InP), ガラスウェーハ等の検査に関心や課題をお持ちの方
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02
半導体は次の次元へ
微細化から集積へ
アドバンストパッケージの世界【この資料で分かること】
- ・外部脅威を排除しセキュアな工場へ
- ・内部関係者によるリスク対策
- ・サプライチェーンリスク
- ・横感染
- ・リスク発生&対策ソリューション
マップ
こんな方におすすめ
半導体製造工場の現場、IT担当者、半導体装置メーカーでセキュリティに関心と課題をお持ちの方
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03
半導体工場の現場
DXガイドブック-設備の予知保全、品質監視-
【この資料で分かること】
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- ・ウェーハ欠陥の原因調査
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こんな方におすすめ
ウェーハ製造工場や、デバイス製造工場のファシリティ設備の業務課題に関心や課題をお持ちの方
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04
OTを止めるな!!
半導体業界に
必須のサイバー攻撃対策【この資料で分かること】
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半導体製造工場の現場、IT担当者、半導体装置メーカーでセキュリティに関心と課題をお持ちの方
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