JIMTOF 2026

東京エレクトロンデバイスは、2026年10月26日（月）～10月31日（土）に東京ビッグサイトで開催される「JIMTOF 2026」にて株式会社東京エンジニアリング様ブース内で装置展示します。 （小間番号：E7073）

当ブースでは、東京エレクトロンデバイスより、「ティーチングレス自動面取り・バリ取り・皿もみ加工装置」を展示いたします。あわせて、同装置へのワーク供給・搬出を自動化する「3D画像処理搭載ビジョンワークローダー」との連携ソリューションを実演いたします。

みなさまのご来場を心よりお待ちしています。

■ティーチングレス　自動面取り・皿もみ・バリ取り加工装置

レーザー、タレパン、放電加工などの板金加工後に発生する、面取り・バリ取り・皿もみ加工を完全に自動化する次世代装置です。当社独自の3D形状認識技術により、ワークの立体形状を瞬時に認識して最適な加工軌道を自動生成し加工。ロボットのティーチング作業を一切不要にしました。手作業による品質のバラつきや重労働から現場を解放し、圧倒的な生産性と均一な高精度仕上げを両立します。

■3D画像処理搭載　ビジョンワークローダー、アンローダーシステム

段積みされた穴あきの不定形ワークをレーザースキャンで3D画像形状認識して、確実に1枚ずつ加工工程へ供給します。加工後も自動で搬出いたします。当社独自の3D形状認識技術により、ワークの立体形状を瞬時に認識して穴位置を避けた最適な位置をピックアップ。ワークのCADデータやパタン教示などの作業を一切不要にしました。人手作業によるワークの投入と排出を完全に自動化します。