製品・サービス
実装セカンドソース支援サービス
生成AI・データセンター向け需要の急拡大でFPGA・高速メモリ・電源IC・高性能MCUなどの入手性が悪化する中、東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は量産中基板をお持ちのお客様向けに、逼迫部品の置換提案と実装工場のセカンドソース化を無償でご支援します。
100名以上の部品エンジニアと自社設計・製造の実績を活かし、品質・コスト・安定供給の課題をまとめてご相談いただけます。
本サービスについて
本サービスは、量産中の基板に関する調達・品質・コストの課題を、無償でご相談いただけるサービスです。FPGA/マイコン/電源IC/メモリなど搭載頻度の高いキーパーツを対象に、以下を通じて長期的な安定供給体制の構築をサポートします。
1. FPGA、マイコン、電源のキーパーツごとにオンサイト・オフサイトで相談可能
2. エンジニア同席で品質改善、納期短縮、コストダウンを実現する具体的な提案
3. 規格対応・分散調達（国内調達）・実装セカンドソースなど、顧客課題に合わせた柔軟な対応
よくある課題
こんなお困りごとはありませんか？
- 実装委託先が1社のみで、増産や不測の事態への対応に不安がある
- AI・データセンター需要の高まりにより、自社で使用している部品まで入手が困難になっている
- 高値で調達した当時の価格のままで、本当に最適な価格かどうか疑問が残っている
- またEOLとなり、代替部品探しに追われて本来の業務が進まない
- 特定の担当者がいないと部品選定ができず、この体制のままでよいのか不安がある
- 頻繁な仕様変更に追いつけず、柔軟に対応できるパートナーも見つからない
- 不具合の原因が見えず、対応も遅れており、現場で支障が生じている
- 納期悪化が懸念されており、いまのうちから講じるべき対策を検討したい
「実装委託先が1社だけ。増産や不測の事態に対応できるか不安」
実装工場のセカンドソース提案
既存ラインを維持したまま、TEDを”第二の実装パートナー”として並行稼働できる体制をご提案。BCP強化と柔軟な生産キャパを両立します。
「AI・データセンター需要で、うちが使っている部品まで入手困難に…」
逼迫部品の”置換提案”で、量産を止めない
TEDの部品エンジニアが、AI／DC向け需要と競合しにくい代替部品（同等スペック・国内流通性重視）をご提案。回路検証・レイアウト検図まで一貫サポートします。
「あの時の高値、今もそのまま…本当に最適価格なのか不安です。」
コストダウンの再設計
TEDでは、100名以上の部品エンジニアの知見を活かし、代替部品の提案や構成見直しによるコスト最適化をご提案。価格だけでなく、品質・納期も含めた総合的なコストダウンを実現します。
「またEOL…代替部品探しに追われて、本来の業務が進まない。」
EOL情報の早期キャッチと代替提案で、設計者の負担を軽減
半導体商社としての情報力を活かし、EOL情報をいち早くキャッチ。代替部品の提案から回路検証までワンストップで支援し、設計者が本来の業務に集中できる環境を整えます。
「あの人がいないと選定できない…このままで大丈夫？」
選定ノウハウを共有化し、属人化リスクを解消
TEDでは、部品選定のプロセスをドキュメント化・共有化し、誰でも判断できる仕組みを構築。さらに、専門エンジニアが最適な選定をサポートし、安心して任せられる体制を整えています。
「仕様変更に追いつけない…対応できるパートナーが見つからない。」
仕様変更にも即応できる、柔軟な設計・製造体制
TEDは、電源系統図・推奨回路・レイアウト検図まで対応可能な設計支援体制を整備。短納期でも仕様に応じた最適な基板設計・製造をスピーディにご提案します。
「不具合の原因が見えない…対応も遅くて困ってます。」
品質・設計・製造が一体となって、迅速に問題解決
TEDでは、品質部門を中心に、設計・製造部門と密に連携。問題の原因究明から再発防止策まで、ワンチームで対応し、安心のサポート体制を提供します。
「納期悪化への不安…今からできる対策をしておきたい。」
調達リスクを見越した設計と部品選定で、納期順守
TEDは、調達リードタイムを考慮した部品選定と、複数ルートでの調達提案が可能。納期遵守を最優先に、製品スケジュールを支える設計・製造をご提供します。
事例・実績と結果
アプリケーション：半導体製造装置
お客様の背景
新製品開発において、試作まで完了（開発：内製、製造：外部EMS) したが、部材調達LTの長期化やコストUpもあり、量産への機会損失が懸念。DC向け需要と競合する部品が複数含まれていた。
お客様の課題
- 自社登録部品が値上がっているが、新規部品検討工数がない
- 残部材費用を圧縮する為流通部品で製造しているが、LTが最長で1年以上かかる
- 自社はシステム開発に注力したい
TEDの提案
「改版が必要ですが、より安く調達LTが短い部品に置き換えましょう！」
- お客様から現状の採用部品リストをもらい、TEDの部品エンジニアチームが最適提案
- 置き換え部品のレイアウト検図、改版基板の製造・評価まで一貫サポート
- 置き換えできないモジュール部品は、複数商流で比較し、コストとLTのバランスで再検討
結果
- 部材調達LTを全体で6ヶ月以内に圧縮
- 部材コストも約15％ダウン
- (過去)複数協力先へ問合せ → (現在)TEDへ問合せ →社内開発工数の確保に繋がった
アプリケーション：産業用映像機器
お客様の背景
新製品開発において、顧客から多様な仕様要求が発生。その都度、個別に基板を設計・製造する必要があり、開発工数とコストが膨らんでいた。加えて、映像処理用の高速メモリ・FPGAでAI向け需要と競合し、調達難が発生。
お客様の課題
- 要求ごとに異なる基板を開発する必要があり、設計・製造の負荷が高い
- 社内に十分なリソースや知見がなく、共通化や最適化の検討が進まない
- AI／DC需要と競合するFPGA・DDRの調達難で製品スケジュールに影響
TEDの提案
「複数の要求を満たす共通PF（プラットフォーム）基板を開発しませんか？」
- 顧客の要求仕様を整理・分類し、共通化可能な要素を抽出
- FPGA・メモリは産業機器向けで安定調達可能なグレード・世代へ置換提案
- 電源系統図・推奨回路・レイアウト検図まで一貫してサポート
結果
- 基板開発の工数を大幅に削減
- 要求変更にも柔軟に対応できる設計となり、開発スピードが大幅に向上
- 部品の安定調達性を確保し、品質とコストのバランスを最適化
このように、TEDはお客様の課題に寄り添い、設計・部品選定・製造・品質対応まで一貫して支援します。
当日の流れ
お申し込みのステップ
オフサイト時の注意事項
本サービスは弊社指定のWEB会議システムの利用を想定しています。ご利用いただくには、インターネットに接続したPC（マイク・スピーカー付き）をお客様にご用意いただく必要がございます。
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