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設計・製造受託

TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPU シリーズ開発

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TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPU搭載システムの開発から製造まで
東京エレクトロンデバイスでは、 テキサス・インスツルメンツ(TI)の特約店としてArm®-Cortex® ベース MCU/MPUシリーズの取り扱いを行っており、受託サービスとしてArm®-Cortex® ベース MCU/MPUを搭載した基板の開発から製造まで幅広く対応しております。商社機能とメーカー機能を融合する事で、技術トレンドや供給性などを考慮したデバイス選定を行いお客様の開発を支援します。

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TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPUとは

エッジ・コンピューティングの新たな可能性

TIのArm®-Cortex® ベース MCU/MPUシリーズは、車載、産業用、IoTデバイス向けに、効率的なエッジ・コンピューティング性能を実現する製品ラインアップを提供します。このシリーズのSoC(システム・オン・チップ)アーキテクチャは、消費電力やサイズ、重量、コストを抑えつつ、高い性能を発揮します。

TIの開発プラットフォームは、ハードウェア、オープンソースのソフトウェア、各種ツールが一体となっています。これにより、製品の開発から市場投入までの時間を大幅に短縮できます。

 

TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPU ポートフォリオ

TI Sitara MCU/MPU ポートフォリオ

 

TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPU製品比較

製品名 CPU 動作周波数 主要ペリフェラル メモリ容量 アプリケーション
AM64x
  • Arm® Cortex®-A53(最大2コア)
  • Arm® Cortex®-R5F(最大4コア)
  • Arm® Cortex®-M4F(1コア)
  • 最大1GHz(A53)
  • 最大800MHz(R5F)
  • 400MHz(M4F)
  • USB3.1
  • PRU-ICSSG(産業用通信)
  • CAN-FD
  • GbE
  • PCIe(Gen2)
  • 内部RAM:2MB+256KB
  • 外部RAM:最大2GB(DDR4/LPDDR4)
  • PLC(Programmable Logic Controller)
  • モータードライバー
  • 産業用オートメーション(機能安全構築可能)
AM62Ax
  • Arm® Cortex®-A53(最大4コア)
  • Arm® Cortex®-R5F(1コア)
  • C7x DSP MMA(1コア)
  • 最大1.4GHz(A53)
  • 800MHz(R5F)
  • 最大1GHz(C7x)
  • 最大2TOPS(C7x)
  • USB2.0
  • CAN-FD
  • GbE
  • CSI
  • DisplaySS
  • Video Enc/Dec
  • 内部RAM:64KB+512KB
  • 外部RAM:最大8GB(LPDDR4)
  • マシンビジョンカメラバーコードスキャナ
  • スティックアップカメラ/ビデオドアホン
AM62x
  • Arm® Cortex®-A53(最大4コア)
  • Arm® Cortex®-M4F(1コア)
  • 最大1.4GHz(A53)
  • 400MHz(M4F)
  • USB2.0
  • CAN-FD
  • GbE
  • CSI
  • DisplaySS
  • 3D GPU
  • 内部RAM:64KB+256KB
  • 外部RAM:最大8GB(DDR4):最大4GB(LPDDR4)
  • ヒューマン・マシン・インターフェイスリテールオートメーション
  • ドライバー/室内モニタリング
AM437x
  • Arm® Cortex®-A9(1コア)
  • 最大1GHz
  • USB2.0
  • PRU-ICSS(産業用通信)
  • GbE
  • 内部RAM:256KB
  • 外部RAM:最大2GB(DDR3/DDR3L)
  • 産業用オートメーション
  • 携帯端末
AM335x
  • Arm® Cortex®-A8(1コア)
  • 最大1GHz
  • USB2.0
  • PRU-ICSS(産業用通信)
  • GbE
  • 内部RAM:128KB
  • 外部RAM:最大1GB(DDR3/DDR3L)
  • ゲーム周辺機器
  • 産業用オートメーション
  • プリンター
AM263x
  • Arm® Cortex®-R5F(最大4コア)
  • 最大400MHz
  • ADC
  • コンパレーター
  • DAC
  • PRU-ICSS(産業用通信)
  • CAN-FD
  • GbE
  • 内部RAM:最大2MB
  • 単軸および多軸サーボドライブ
  • AC インバーターとVF ドライブ
  • DC-DCコンバータ
AM243x
  • Arm® Cortex®-R5F(最大4コア)
  • Arm® Cortex®-M4F(1コア)
  • 最大800MHz(R5F)
  • 400MHz(M4F)
  • USB3.1
  • PRU-ICSSG(産業用通信)
  • CAN-FD
  • GbE
  • PCIe(Gen2)
  • 内部RAM:2MB+256KB
  • 外部RAM:最大2GB(DDR4/LPDDR4)
  • 産業用オートメーションロボティクス
  • エッジコンピューティング

AM64x MPUとは

AM64x MPUの概要

AM64x MPUは、産業用アプリケーション向けに構築され、最大2つのCortex®-A53コア、最大4つのCortex®-R5Fコア、1つのCortex®-M4F、2つのギガビットTSN対応PRU_ICSSGインスタンスによりスケーラブルな性能を実現します。

AM64xは、高性能R5F、密結合メモリバンク、構成可能なSRAMパーティショニング、および SoC 内外での迅速なデータ移動のためのペリフェラル間専用の低遅延パスを通じてリアルタイム パフォーマンスを提供するように設計されています。

このアーキテクチャによって、サーボドライブに見られる厳しい制御ループに対処できます。同時に、FSI、GPMC、PWM、シグマデルタ・デシメーション・フィルタ、アブソリュート・エンコーダ・インターフェイスといったペリフェラルは、これらのシステムで複数の異なるアーキテクチャを実現する上で役立ちます。

AM64x MPUの特長

  • 最大2つのArm® Cortex®-A53 CPU 最高1GHz
  • 最大4つのArm® Cortex®-R5F CPU 最高800MHz
  • 1つのArm® Cortex®-M4F CPU 最高400MHz
  • 2つのギガビット産業用通信サブシステム(PRU_ICSSG)
  • 内蔵RAM 2MB SRAM(ECC付き)、256KB TCM、256KB L2(ECC付き)、256KB SRAM
  • 1つの12ビット高速ADC ~4MSPS
  • 8chのシグマデルタ復調入力(SDFM)
  • 3つの直交エンコーダ・パルスモジュール(eQEP)
  • 9つの多機能パルス変調モジュール(ePWM)
  • 3つの拡張キャプチャ・モジュール(eCAP)
  • シリアル通信 (UART、OSPI、I2C、CAN、CAN-FD、McSPI、USB2.0、USB3.1、FSI、10/100/1000 Ethernet、IEEE1588)
  • PCI Express Gen2(PCIE)
  • 外部パラレルバス(GPMC 16/32)
  • メモリ サブシステム(LPDDR4、DDR4)
  • メディア/データストレージ(MMC/SD/SDIO)
  • 機能安全(IEC61508 SIL2/SIL3)
  • EtherCAT HWアクセラレータ
  • セキュリティ(セキュアブート、AES、3DES、MD5、SHA、DRBG、PKA)

AM64x MPUの強み

  • 複数のコアによる最高12000DMIPSの計算能力でアプリケーションのパフォーマンスを向上
  • 複数の産業用イーサネットベースプロトコル(EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET等)に対応
  • Linuxアプリケーションに必要となる強力なコンピューティングを実現
  • 機能安全アプリケーションに対応(Cotex-M4FコアによるMCUアイランド)

AM64x/AM243x のターゲットアプリケーション

  • プログラマブル・ロジック・コントローラ (PLC)
  •  モータードライブ
  • リモート I/O
  • 産業用ロボット
  • ステータス監視ゲートウェイ
  • プロテクションリレー
  • 通信モジュール
  • フィールド・トランスミッタ
  • 試験 / 測定
  • 汎用コントローラ

AM64xブロック図

AM64xブロック図

TI Arm®ベースの開発環境

評価ボード

型番 概要 特長 製品サイト
製品イメージ
AM64x EVM
(TMDS64EVM)
産業用ネットワークおよび制御用に最適化
主要なデバイス・インターフェースの評価が可能
  • Ethernet 1Gb or 100Mb
  • FSI interface for easy connection with C2000™
  • 1-inch display and LEDs
  • I/F one lane PCIe card
  • 2GB DDR4
TMDS64EVM 製品サイトTMDS64EVM
Starter Kit
(SK-AM64B)
幅広い市場向けに低コストを実現
EVMに比べI/O機能は制限あり
  • Software: TI Processor SDK Linux
  • 2x Ethernet 1000/100 Mbps
  • 1x Type A USB 3.1 gen1
  • on-board XDS110
  • 3x UARTs via micro-USB
  • 2GB LPDDR4
SK-AM64B 製品サイトSK-AM64B
AM243x EVM
(
TMDS243EVM)
産業用ネットワークおよび制御用に最適化
主要なデバイス・インターフェースの評価が可能
  • Ethernet 1Gb or 100Mb
  • FSI interface for easy connection with C2000™
  • 1-inch display and LEDs
  • I/F one lane PCIe card
  • 2GB DDR4
TMDS243EVM 製品サイトTMDS243EVM
AM243x LaunchPad
(LP-AM243)
複数のブースターパックオプションを持つAM2434 Launchpad (Iolink)
  • 2x Ethernet 1Gb or 100Mb
  • Dual 40 pin BoosterPack plugin module interface
  • 512Mb QSPI flash
  • CAN transceiver
  • On-board XDS110 emulator
LP-AM243 製品サイトSK-AM64B
SK-AM62B-P1 HDMI(over DPI)とLVDSによる優れたデュアルディスプレイ機能、およびシリアル通信を使用した産業用通信ソリューションを実現
  • 2x Ethernet 1Gb or 100Mb
  • 2GB DDR4
  • 512Mbit Octal SPI Flash
  • 1x HDMI Interface
  • Audio Line
  • On-board XDS110 emulator
SK-AM62B-P1 製品サイトSK-AM62B-P1
SK-AM62A-LP シングル・カメラ向けの MIPI®(mobile industry processor interface)
CSI-2 カメラ・コネクタを搭載、エッジ側にあるさまざまな組込みビジョンおよび AI アプリケーションに最適
  • 1x Gigabit Ethernet 10/100/1000
  • 4GB LPDDR4
  • 1Gbit Octal SPI Flash memory
  • 1x HDMI Interface
  • Audio Line
  • XDS110 On-Board Emulator
SK-AM62A-LP 製品サイトSK-AM62A-LP

ソフトウェア開発キット(SDK)

ソフトウェア開発キット(SDK) サポートOS
AM64xソフトウェア開発キット(SDK) Linux(A53), FreeRTOS(R5F, M4F, A53)
AM62Axソフトウェア開発キット(SDK) Linux(A53), FreeRTOS(R5F, C75, A53)
AM62xソフトウェア開発キット(SDK) Linux(A53), Android(A53), FreeRTOS(M4F, R5F)
AM437xソフトウェア開発キット(SDK) Linux(A9)
AM335xソフトウェア開発キット(SDK) Linux(A8)
AM263xソフトウェア開発キット(SDK) FreeRTOS(R5F)
AM243xソフトウェア開発キット(SDK) FreeRTOS(R5F, M4F)

Arm®-Cortex® ベース MCU・MPUシリーズの開発事例

AM62xとAM243xによるマシンビジョンシステム

AM62xを使用することにより、マシンビジョンシステムやHMI(ヒューマン・マシン・インターフェイス)などのアプリケーションを高いコストパフォーマンスと低消費電力で実現できます。またAM243xを使用することにより、さまざまな産業用通信プロトコルに対応できます。

AM62xとAM243xによるマシンビジョンシステム

 

AM243xによる産業用モータ制御

AM243xを使用することにより、従来はモータ制御用と通信用に2チップ構成であったものを1チップに統合し、コストおよびチップ間インターフェースに関する待ち時間を削減することができます。

AM243xによる産業用モータ制御

 

自社製品採用事例

GoriRack/環境監視システム

GoriRack(ゴリラック)は、サーバラックの温度・湿度・電源・扉・電子錠など様々な環境をモニタリングするシステムです。哺乳類の中でも非常に高い知能を持ち、縄張り意識が高く警戒心が強い動物と言われているゴリラのようにデータセンター/通信局舎のラック環境を見守ります。

フロアマップ監視、運用に合わせたレポーティング機能、既存システムとの連携カスタマイズによりオープンシステムにはない利便性を提供します。

センサマネジメントユニット:RMS-3200/RMS-5000

サーバラック環境を監視するRMSシリーズの最新製品です。

従来製品のRMS-4000では「AM3352」を採用していましたが、最新製品のRMS-3200/RMS-5000では「AM6412」を採用し大幅な性能向上を実現しています。

RMS-3200/RMS-5000は、RMS-4000を小型化、無線ユニット対応、IoT対応を行ったものになります。RMS-5000を無線親機とした、無線温度センサ子機の開発も行っています。

センサマネジメントユニット-RMS-3200-RMS-5000

 

ハードウェアブロック図:RMS-3200/RMS-5000

ハードウェアブロック図:RMS-3200/RMS-5000

 

仕様一覧: RMS-5000/3200 および RMS-4000

機種 RMS-5000/3200 RMS-4000
制御部 CPU AM6412(TI) 64bit 1GHz Cortex-A53 Dual AM3352 (TI) 32bit 1GHz Cortex-A8 Single
メインメモリ DDR4 2GB DDR3 512MB
SRAM 2MB 1MB
EEPROM 1Mbit 256Kbit
フラッシュメモリ 512MB
EMMC 32GB 12pin
ネットワーク部 仕様 10/100/1000BASE-T(X), Auto-MDI/MDIX 100/1000BASE-T(X), Auto-MDI/MDIX
コネクタ RJ-45 1ポート RJ-45 2ポート
無線通信 仕様 Connec-TED 採用モジュール
アンテナ S181AH-2450Sor S181FL-RMM-2450S
デジタル入出力部 入出力仕様 入力8点 出力8点 16点
切替機能なし ジャンパ設定により各点ごとに入力/出力の切替えが可能
入力 仕様 フォトカプラ絶縁入力 フォトカプラ絶縁入力
電源供給 切替機能なし ジャンパ設定により各点ごとに外部/内部の電源供給切替えが可能
入力電圧 内部電源:12Vを供給 内部電源 12Vを供給
切替機能なし 外部電源:12V(5V~24V) を入力
フォトカプラ TLP185相当 TLP185相当
出力 仕様 リレー出力 リレー出力
許容電圧、電流 AC125V 0.3AまたはDC30V 1A AC125V 0.3AまたはDC30V 1A
コネクタ XW4A-08C1-H1 (オムロン) XW4A-08C1-H1 (オムロン)
1-Wire チャネル数 2ch 2ch
コネクタ RJ45
RS485 仕様 1ch
ターミネータ ON固定
接続数 最大16デバイス
コネクタ RJ45
Micro SD コントローラー CPU内蔵 CPU内蔵
コネクタ DM3AT-SF-PEJM5 (ヒロセ) DM3AT-SF-PEJM5 (ヒロセ)
LED表示部 パワー 赤緑 x1 緑 x1
ステータス 緑 x1 緑/緑(2段)×4
LED操作部 ロータリースイッチ A6RV-101RF
DIPSW 筐体内部 8bitx2
筐体 4bitx1 4bitx1
時計部 仕様 バッテリパックアップ、 月差±60秒以内 バッテリパックアップ、 月差±60秒以内
コントローラー RX-8564 (エプソン) RX-8564 (エプソン)
バッテリ CR2032(ソケット装着) CR2032(ソケット装着)

導入事例

サーバ関連

大手情報・通信事業者様、インターネット接続サービス業者様:データセンター

環境監視デバイス関連

通信事業者様:基地局の監視、マシン室の監視等
国内大手イーコマース事業者様:無線温湿度センサーのConnecTED THをラックモニタリングのRMS-4000と組み合わせて利用

ラックセキュリティデバイス

大手情報・通信事業者様、インターネット接続サービス業者様:データセンターにおけるラックの扉の解錠施錠管理

 

導入事例

 

TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPUの供給体制および供給継続性

TIは、次世代を担う半導体製造施設の拡充による製造能力拡張を行うことで、組み込みプロセッシング製品、アナログ製品に関して信頼できる供給体制の実現に取り組んでいます。

また、製品寿命と供給の継続性に対する取り組みとして、TI の製品ライフサイクルは通常10年から15年で、多くのお客様のご要望に合わせて延長することもあります。

 

 

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