計測・検査

• ウェーハ欠陥検査装置

  • Si ウェーハ 欠陥検査装置
  • SiCウェーハ 欠陥検査装置
  • LT/LNウェーハ欠陥検査装置
  • ガラスウェーハ 欠陥検査装置
  • ウェーハ パターン 欠陥検査装置

• 計数・計測機器

  • 計数器・パーツカウンター
  • 温湿度モニタリングシステム

• 画像処理製品

  • 画像処理ライブラリ
  • 汎用画像処理装置
  • 位置決め装置

• 画像処理ソリューション

  • 金属プレス部品 外観検査
  • 薬液バッグ製造 外観検査
  • カーボン繊維積層 異物検査
  • 3次元塗布検査
  • 不定形物への塗布経路補正
  • ピッキングロボットの位置補正

ウェーハ欠陥検査装置

• Si ウェーハ 欠陥検査装置

  光の僅かな変化を捉える光学技術を用いて、ウェーハの欠陥を高速、高感度に検出することが出来る検査装置です。ベアウェーハ、パターン付ウェーハの両方の欠陥検査に対応し、それぞれの欠陥対象に応じて最適な光学系・検出アルゴリズムにより、スピーディ・高感度に欠陥検出を行います。高いスループットにより、従来の抜き取りによる目視検査に代わり、全数検査自動化への推進を実現します。

  

• SiCウェーハ 欠陥検査装置

  SiCを含むワイドバンドギャップ半導体は、電力を制御するパワー半導体の分野で重要視されており、従来のSiパワー半導体に比べて効率が高く、グリーントランスフォーメーション（GX）の実現に貢献します。EVの動力制御に採用されるなど急速な需要増加に備えて、8インチ化も進行する中、Si向けに開発したウェーハ外観検査装置の技術をSiC向けに改良し、お客様の課題解決に貢献します。

  

• LT/LNウェーハ欠陥検査装置

  LT,LNウェーハの主な用途は、スマートフォンなどの無線通信端末に搭載されるSAWデバイスです。このデバイスは音声通信やデータ通信時のノイズや混信を防ぐ特定周波数のフィルターとして不可欠で、製造量の増加や大口径化が見込まれるため、需要は今後も高まり、自動外観検査の重要性も増すと予想されます。

  

• ガラスウェーハ 欠陥検査装置

  ガラスは半導体製造で重要視され、平坦性や平滑性、シリコンとの熱膨張係数の類似性などがニーズを高めています。ウェーハレベルのパッケージ製造やシリコンウェーハの薄化の際にサポート基板として利用され、ガラス貫通電極（TGV）のファインピッチ化により高密度なTGV形成が可能となり、半導体の高性能化に貢献しています。

  

• ウェーハ パターン 欠陥検査装置

  半導体不足は、レガシーノードの供給不足が一因と考えられています。これらは多品種少量生産品で、おもに減価償却された設備で生産されていますが、IoT、自動車EV化、XRなどの次世代デバイスの増加により需要が急増し、生産能力の増強が必要です。私たちは最新のハード/ソフト検査技術を統合した新世代のレガシーノードデバイス検査装置を提供し、お客様の課題解決に貢献します。

  

計数・計測機器

• 計数器・パーツカウンター

  部品計数作業を、画像処理により補助し効率化するパーツカウンターシステムです。従来、電子秤で計数が難しく人手で行っていた計数作業を画像処理技術により自動化し、現場の負荷を削減すると共に、異物検知や計数作業の記録化といった機能により、現場作業の品質を向上させます。

  

• 温湿度モニタリングシステム

  産業用メッシュ無線搭載温湿度センサーを使ったモニタリングシステムです。測定場所に設置し電源を入れるだけで多点同時測定を開始、製造現場の温湿度を素早く把握、長期運用時は約5年間電池交換不要、配線工事や測定場所変更や増減時の現場負担を軽減します。

  

画像処理製品

• 画像処理ライブラリ

  パタンマッチングや空間フィルタなどの基本的な画像処理機能から最新技術までを包含したライブラリで、検査、計測、認識、位置合わせ等の機能開発要望にお応えします。ファースト社が開発したライブラリであり適確・親切なサポートをお約束します。

  

• 汎用画像処理装置

  高い信頼性と高速性を両立したファーストの汎用画像処理装置は、ソフトウエアと組み合わせることであらゆる画像処理ソリューション（検査、計測、認識、位置合わせ等）を実現します。豊富な画像処理ライブラリがユーザ独自のプログラミングを支援します。

  

• 位置決め装置

  高機能・高精度位置決め用画像処理装置です。ワークを基準位置に合わせ込むための XY θ補正量を計算し、ステージの軸制御を行います。手間なく簡単に構築でき、導入期間を劇的に短縮し仕様変更（カメラの位置や向き、軸構成）が変更されても同じ装置で対応できます。

  

画像処理ソリューション

• 金属プレス部品 外観検査

  金属プレス部品の外観検査は、密着ラインセンサーで死角のない検査環境を構築し、透過照明と反射照明の2種類を使いバリ検出、たわみ検出の両方を同時に行います。また、GPUを活用した高速処理により、プレス加工機のタクトに合わせた高速検査を実現します。

  

• 薬液バッグ製造 外観検査

  プラスティックフィルムの薬液バッグのような柔らか素材に対して、異物検査・印字検査及び寸法検査を行うシステムです。柔らかく形が安定しない素材に対して正確な撮像環境と検査システムを構築することで特殊環境にも適合できる検査ラインを実現します。

  

• カーボン繊維積層 異物検査

  カーボン繊維のような薄いシートの張り合わせの位置合わせを行うと共に、高精度の高さ計測技術により張り合わせるシート間の浮きや異物混入の有無を素早く検査します。これにより、大型のフィルム検査を短時間で行う事が可能となり、現場作業を効率化します。

  

• 3次元塗布検査

  3次元塗布検査は、自動車のガラスを車体に接着剤で接合するような塗布作業工程において、塗布剤の途切れや気泡の有無を確認した上で、塗布状態の検査（塗布幅・高さ測定）を自動で行うシステムです。塗布作業と共に検査しタクトを最短にし、品質向上と省人化を実現します。

  

• 不定形物への塗布経路補正

  不定形物への塗布経路補正は、樹脂で成型された柔らかく伸縮やひずみなどの個体差およびサイズの違いがある対象物に対して、3次元計測し接着剤を塗布する経路補正を行います。これにより、対象物の個体差にかかわらず均一な塗布作業を実現します。

  

• ピッキングロボットの位置補正

  自動車のドアのような大型部材のピッキング作業において、3次元計測技術で部材の位置と傾きを計測すると共に、ビジョンロボットのピッキング動作経路を補正し、正確な作業を実現します。これにより、治具制作コストの削減や作業の安全確保に貢献します。