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設計・受託量産

SoMを活用した開発

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圧倒的に製品化までの時間短縮可能なSoMの活用
当社は自社製品としてボード製品の開発・製造・販売も手掛けており、SoM(System On Module)も製品ラインアップの中に含まれます。メモリ・電源シーケンス・周辺ペリフェラルといった主要項目はもちろん、国内にて製造、各種環境試験をクリアした確かな品質と信頼性を保証。製品化・量産にそのまま使⽤可能なSoMを活用することで、開発リスクの低減、市場投入の時間短縮、開発コスト削減といった開発フェーズから、量産移行後のPCN管理等、開発完了後の量産管理面でも圧倒的なメリットがあります。

SoMとは

SoMとはSystem On Moduleの略語で、基板上にメインデバイス、メモリ、周辺ペリフェラルを集約した小型モジュールです。試作基板の部品選定からのベースボートと接続することで、短期間での市場投入が可能となります。また、周辺ペリフェラル変更によるモデルチェンジにも、ベース基板側のIO変更で柔軟に対応することが可能です。

SoMを活用するメリットは、開発フェーズに留まりません。量産移行後に必須となるPCN、PDN、EOL対応といった運用コスト削減にも大きく貢献することが出来ます。

 

開発フェーズのメリット

①各種機能が開発・検証済み
②評価キットの活用により直ぐに評価可能
③試作と量産を同じ環境で評価可能

量産移行後のメリット

①100点以上の部材管理が不要
②PCN、PDN対応で時間を取られない
③部材のEOL対応が不要

inrevium製 FPGA搭載SoM

ZYNQ SoC インダストリアル対応 SoM

ザイリンクス社 ZYNQ SoCを採用し、Arm Coretex-A9(Dual CORE)プロセッサ搭載によるソフトウェアプログラマビリティとFPGA のハードウェアプログラマビリティを組み合わせることでボードデザインを変えることなく柔軟な仕様変更が可能です。

ギガビットイーサを2ch搭載することで、FAネットワーク(トポロジ)構築の際カスケード接続を可能にし、プログラマビリティ性によりマルチプロトコルにも対応します。(例:ch1:EtherCAT ch2 MECHATROLINK-Ⅲ etc)国内にて製造、各種環境試験をクリアした確かな品質と信頼性を保証。製品化・量産にそのまま使⽤可能です。

 

【TB-7Z-IAE】
TB-7Z-IAE

【製品仕様・特徴】

搭載デバイス XILINX Zynq-7000 XC7Z020-1CLG400I
–    CPU : Dual ARM Cortex-A9 MPCore 667MHz
–    FPGA : 46,200 LUTs / 92,400 FFs
搭載メモリ DDR3 SDRAM : 512MByte
QSPI-Flash : 16MByte
I2C F-RAM : 64Kbit
B2Bコネクタ 120pin コネクタ 0.80mm ピッチ
–    70pin のプログラマブルGPIO (2.5V or 3.3V)
–    USB 2.0信号, 電源入力, GND
搭載ペリフェラル Gigabit Ethernet x 2
microSD ソケット
リアルタイム・クロック
ユーザコントロール LED x 3
基板サイズ H20 x W67.2 x D85 (mm)
動作温度範囲 0℃ ~ +50℃ (温度拡張対応ご相談可能)
適合指令 RoHS

 

ZYNQ SoC SoM評価キット

ザイリンクス社Zynq SoC搭載 組込み用インダストリアルグレードSoM[TB-7Z-IAE]の評価環境となるIOインタフェース基板、ACアダプタ、サンプルデザインをセットにした開発キットです。

PCレスでマシンビジョン・システムを実現できるサンプルデザインは、対応カメラからTB-7Z-IAEへの画像取り込みサンプルが実装されているため、TB-7Z-IAE上のZynq PSソフトウェアやZynq PLロジック上の画像処理部分から開発を開始することができ、開発期間のさらなる短縮を実現します。

 

【TB-7Z-ISDK】
TB-7Z-ISDK

【製品仕様・特徴】

搭載SoM TB-7Z-IAEを評価用ベース基板に搭載済み
FPGA XC6SLX45-2FGG484
搭載メモリ DDR2 SDRAM : 128MByte
QSPI-Flash : 8MByte
搭載ペリフェラル USB Mini-AB (USB2.0) *1
D-SUB9 (UART) *1
D-SUB9 (CAN) *1
RJ45 (10/100 Ethernet)
DVI (DVI-D TX)
SDR (CameraLink Base RX)
Spartan-6用JTAGコネクタ
ARM用JTAGコネクタ *1
Pushスイッチ、DIPスイッチ、LED、Rotary スイッチ
Digilent Pmodコネクタ × 2
その他付属品 12V電源
基板サイズ W180×D110 (mm) *2
動作温度範囲 +5℃ ~ +40℃
適合指令 RoHS
備考 *1 SoMと直結
*2 突起部分除く

inrevium製 FPGA搭載SoM

インテル Arria10対応 SoM

当社ではIntel Arria 10 FPGA と DDR4 メモリを搭載した高性能なSoMを設計資産として保有しております。Nios II ソフトコア・プロセッサーとFPGA のハードウェアプログラマビリティを組み合わせることでボードデザインを変えることなく柔軟な仕様変更が可能です。

 

【TB-A10-xxx-SOM】
TB-A10-xxx-SOM

【製品仕様・特徴】

製品型番 TB-A10-xxx-SOM
デバイス インテル® Arria ® 10 FPGA GX115/057
メモリ DDR4:(4Gb × 4個)× 2系統
2133Mbps(スピードグレードによる)
B2Bコネクタ LVCMOS 約300pin(デバイスサイズによる)
HSSI 48ch
12V電源, GND
ペリフェラル Clock / Flash Memory / DIP-SW / LED /JTAG
電源 DC 12V 単一電源
サイズ 80mm(W) x 100mm(D)

 

インテル SoC SoM評価キット

インテル® Arria ® 10搭載 SoMの評価環境として「複数FMCコネクタタイプ」、「PCIe接続タイプ」と2種類用意しております。画像処理、AIアクセラレータ等のPoC構築をすぐに「実現することが可能です。弊社では各種FMCカードもご案内しており幅広いアプリケーションにご活用いただけます。

 

【複数FMCタイプ】
複数FMCタイプ

【製品仕様・特徴】

製品型番 TB-A10-BASE-FMC
インターフェース FMC 4ポート(IO 72 XCVR8)
SFP+ 4ポート
ペリフェラル DIP-SW / LED/JTAG

 

【PCIe接続タイプ】
PCIe接続タイプ

【製品仕様・特徴】

製品型番 TB-A10-BASE-PCI
インターフェース FMC 1ボート(IO 168 XCVR10)
PCIe Gen3 x8 Endpoint
ペリフェラル UART / DIP-SW / LED/JTAG

SoM活用事例

FAネットワーク(MECHATROLINK-III)プロトコルアナライザ

TB-7Z-IAE内のZynq内にMECHATROLINK-IIIのIPコアを実装。MECHATROLINK-IIIのフレームをLAN経由でPCからプロトコルアナライザへ直接取り込み、更にZynqへMECHATROLINK-IIIフレームの解析、保存機能を実装し筐体を製造するだけで、プロトコルアナライザを実現しました。基板搭載部品選定から量産基板開発までの費用、時間を大幅に削減し、市場への製品供給を可能としました。FAネットワークが検証済みであるインダストリアルSoMは、ゲートウエイのみならず幅広い産業機器への応用が可能な製品です。

 

システム構成図

システム構成図

ハードウェア仕様

Function Specs memo
外形寸法 188 x 113 x 37(mm)
動作温度範囲 5-28℃
PCポート 1 RJ45, Transmit-only
ML3ポート 1 RJ45, Receive-only
USBポート 1 mini-AB, RNDIS Device
電源 DC 12V3A DC Connector 5.5×2.1mm
サポートOS Windows7 / MAC OS X 10.10 / CentOS 6.6 connect to Wireshark

 

画像検査装置(エッジコンピューティング)

汎用カメラにSoMを接続し、SoM内で画像処理ライブラリを動作させることで、PCと同等の処理を圧倒的なサイズ感で実現、容易にエッジコンピューティングを構築可能です。SoMを考慮した筐体変更対応のみで、大幅に初期費用を抑えた製品化を実現することが出来ます。また、当社では自社製品としてSoMを所有している為、画像処理に必要なメモリ容量に合わせ、SoM側のメモリ容量を置き換えカスタマイズすることで、多様な画像サイズへの対応も迅速に対応することも可能です。

システム構成図

 

システム構成図

メモリ容量カスタマイズ

メモリ容量カスタマイズ

ソリューション

PoC構築から量産試作、量産まで

自社製品、及び開発資産として当社がSoMを保有しているが故に、SoM自身のカスタム含め、ベースボード、筐体といった量産までの最適なソリューションのご提案が可能です。

開発フロー

開発フロー

 

量産移行後のPCN、EOL対応といった管理工数も見据え、SoMを積極的に活用していくことで、アルゴリズム開発、研究開発といった時間を掛けたい要素への注力が可能となります。

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