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ウェーハ パターン 欠陥検査装置

ウェーハ パターン 欠陥検査装置
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半導体不足は、レガシーノードの供給不足が一因と考えられています。これらは多品種少量生産品で、おもに減価償却された設備で生産されていますが、IoT、自動車EV化、XRなどの次世代デバイスの増加により需要が急増し、生産能力の増強が必要です。私たちは最新のハード/ソフト検査技術を統合した新世代のレガシーノードデバイス検査装置を提供し、お客様の課題解決に貢献します。英語サイトはこちら

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欠陥検査装置の用途

  • 主な対象デバイス:MEMS, パワー, アナログ
  • 各種デバイスウェーハ 成膜、レジスト現像、エッチング後のパターン欠損等 外観検査
    (対象ウェーハ材料種類:Si, SiC, GaN, InP, LT/LN, ガラス, 樹脂)

導入検査工程候補

デバイスウェーハ 導入検査工程候補

対象の欠陥

  • 表面:スクラッチ、クラック、ディンプル、チッピング、突起、 パーティクル、汚れ、回折、カケ、シミ、ムラ

特長

高速・高感度検査

専用開発された超高精細同軸照明カメラで配線パターン上の微細欠陥を高速に検知、分類が可能

高度な欠陥分類

超高速検査および、リアルタイム画像認識分類機能により、従来は難しかったウェーハ面内の全チップ検査およびリアルタイムでの欠陥検出分類、その他欠陥検出条件をサンプルごとにカスタマイズしての自動分類が可能

OK品/NG品判定を自動化

専用ソフトによる画像処理により対象検査チップデータから良品チップのサンプルを生成、OK品/NG品判定の自動化が可能

オフラインレビュー機能

取り込み検査データおよび画像処理データのオフラインレビュー機能搭載

仕様

項目 詳細
対応ウェーハサイズ 100mm/150mm/200mm /300mm
対応ウェーハ Si,SiC,GaN,Glass,InP,LT/LN,Glass 樹脂 他
検査感度 最小0.69μm ※検査要件によって変動
スループット 90秒 / 8インチウェーハ ※検査要件によって変動
ロードポート・カセット数 Min2~Max4(12inch)
Min2~Max 10 (8inch)
他機能 アライナー、IDリーダー、GEM対応

サンプル評価

本検査装置を使用して表面の状態や欠陥部分をご確認したいお客様には、対象となるワークサンプルをお借りし、デモ機による事前評価を行うことが可能です。ご要望の際は、お問い合わせにてお気軽にご相談ください。

東京エレクトロンデバイス エンジニアリングセンター東京エレクトロンデバイス
エンジニアリングセンター

〒224-0045
神奈川県横浜市都筑区東方町17番地
クリーンルーム (Class100)クリーンルーム
(Class100)
RAYSENS LABRAYSENS LAB

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用語集

パワー半導体
パワー半導体とは、高電圧・大電流を制御するための半導体デバイスで、電力変換や電力制御に広く用いられ、電気自動車や再生可能エネルギーなどに不可欠です。

 

レガシーノード
レガシーノードとは、半導体製造において、最新の技術よりも製造プロセスの幅が広い(例:90nm以上)旧世代の技術を指します。これらは、最先端アプリケーションよりコスト効率が良く、多くの既存製品で広く使用されています。

 

アナログ半導体
アナログ半導体とはアナログ信号(音声信号、温度、光強度などの物理的な状態)を電子的に測定し、デジタル信号に変換する半導体の総称です。

 

MEMS
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)とは、半導体製造の微細加工技術を用いて製造される微細な機械部品と電子回路のことを指します。電子機器のセンサーやアクチュエータなどに応用されます。

 

IoT
IoT(Internet of Things)とは、半導体製造の微細加工技術を用いて製造される微細な機械部品と電子回路のことを指します。電子機器のセンサーやアクチュエータなどに応用されます。

 

XR
XR(エクステンデッドリアリティ)とは、AR,VR,MRを含む、現実と仮想の環境を融合させた体験を提供する技術の総称です。

 

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