SEMICON Japan 2026

東京エレクトロンデバイスは、2026年12月9日（水）～11日（金）東京ビックサイトにて開催されるSEMICON Japan（小間番号：A1003）へ出展します。
半導体の「先端パッケージング」「フォトマスク」「ウェーハ製造」「フォトマスク」の各工程で使われる検査・計測装置を展示いたします。ぜひこの機会にイベントへお越しください。

先端パッケージからウェーハ、フォトマスクまで。各製造工程を支える検査システムをご紹介します。

・先端パッケージング工程: 接合ウェーハの端面計測・検査装置、パネルレベルパッケージ（PLP）のTGV計測・検査
・ウェーハ製造工程: 外観検査、エッジ・ノッチ計測、SiC結晶欠陥検査、歩留まり管理システム（TYMS）のデモ
・フォトマスク工程: マスクブランクス検査、フォトマスク検査

半導体づくりの現場を、会場でご覧ください！

検査・計測の最前線をご紹介します。皆さまのお越しをお待ちしています。