SEMICON Japan

東京エレクトロンデバイスは、2025年12月17日（水）～19日（金）東京ビックサイトにて開催されるSEMICON　Japan（小間番号：E6128）へ出展します。
当社ブースでは、貼り合わせウェーハの端面の高精度測定、その他Advanced Packageを支える検査システムをご紹介します。

高精度端面検査
―　Advanced Packageを支える検査ソリューション​　―

半導体ウェハの端面は、歩留りや信頼性に直結する重要領域でありながら、従来の光学方式では検出が難しい欠陥が数多く存在します。
今回の展示では、Advanced Package 向けウェハで特に問題となる端面欠陥を高精度に検出する検査ソリューション、その他、Siおよび化合物半導体のウェーハ検査装置などをご紹介します。

本展示を通じて、最新の端面検査ソリューションが
先端半導体製造にどのような価値をもたらすのかをご体感いただけます。

皆様のご来場心よりお待ちしております。