SEMICON Japan

東京エレクトロンデバイスは、2025年12月17日（水）～19日（金）東京ビックサイトにて開催されるSEMICON　Japan（小間番号：E6128）へ出展します。
当社ブースでは、貼り合わせウェーハの端面の高精度計測・検査、その他3DIC, Advanced Packageを支える検査システムをご紹介します。

高精度 端面計測・検査
―　3DIC, Advanced Package工程の計測・検査ソリューション　―

3DIC製造のためのボンディング・トリミング工程やAdvanced Package工程など新たなデバイス製造プロセスでは、エッジ形状の高精密な計測や、側面の検査が重要になっています。本展示では、 ボンディング・トリミングウェーハの高精密エッジ形状計測や、Advanced Packageで重要となるガラスコアの検査をはじめ、その他Si, 化合物、フォトマスクなどのウェーハ検査装置群をご紹介します。

本展示を通じて、最新の端面検査ソリューションが
先端半導体製造にどのような価値をもたらすのかをご体感いただけます。

皆様のご来場心よりお待ちしております。