短期間でPoC構築！
製品の早期市場投入を実現するArm SoM開発

近年では一昔前と比べ、製品のライフサイクルが短くなっています。当然、開発期間も短縮することとなり、設計リソースの短期集中投入が求められる一方で、多品種少量生産・低価格が求められる昨今において、既存の資産を有効活用したとしても、開発・生産コストを下げることは容易ではありません。

SoM （システムオンモジュール）はCPUやマイコンとその周辺回路を集約したモジュールです。これを製品に組み込むことで、ハードウェア開発の期間短縮が見込めます。

また、アプリケーションの移植を簡略化するために、BSP（ボード・サポート・パッケージ）を提供しているメーカーもあり、ハード・ソフト共に開発期間短縮を実現し、設計リソースをアプリケーションや本来注力したい開発へ集中させることが可能です。

本特集記事では、SoMのメリットや製品の紹介、Time to Market短縮の事例などの情報をお届けします。

SoMとは？

SoMとはSystem On Moduleの略語で、基板上にメインデバイス、メモリ、ペリフェラルを集約したモジュールです。

ベースボードとの接続は、実装タイプ以外にも、PICMG（PCI Industrial Computer Manufactures Group）が制定したCOM Expressや、小型・低消費電力重視し必要IOのみに限定されたQseven、SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）が制定したSMARCなどがあり、ベースボートに規格コネクタを用意することで、用途によるSoMの選択も可能になり、短期間での市場投入を実現できます。

SoM = System on Module（システムオンモジュール）
基板上にCPU、チップセット、メモリ、周辺部品を集約した小型モジュール

SoMの利用で早期の市場投入が実現できるわけ

SoMを利用することでハード・ソフトの両面で大きな効果を得ることが可能で、早期の市場投入を実現できます。

開発期間を大幅に短縮
開発効率の向上
主要機能や差別化要因の開発に注力

ハードウェアの点では、比較的難易度の高いCPU周辺の開発が不要となるため、設計・開発の難易度を軽減できます。また試作から量産まで同じSoMを利用して開発を行うため、各開発ステージにおける評価の軽減も期待できます。

ソフトウェアの点では、LinuxやAndroid、Windows 10 IoT EnterpriseなどのOSからAzure RTOSをはじめとするリアルタイムOSまで幅広くサポートします。

それらのBSPを提供するためアプリケーションの開発を簡略化することも可能でき、製品開発における共通部分が多くなり、開発効率も向上します。

さらに、SoMを活用の効果は、開発フェーズに留まらず、量産移行後に必須となるPCN、PDN、EOL対応といった運用コスト削減にも大きく貢献できます。

設計・開発段階から製造まで幅広く効果を発揮するSoMを活用することで、製品開発から市場投入までのスピードが上がり、効率的にシェアを獲得することができます。

SoMソリューションとディスクリート･ソリューションの比較

SoMの種類

ここまで「SoM（システムオンモジュール）とは何か？」や「なぜ早期の市場投入が実現できるか？」について見てきました。ここからは具体的な製品ラインアップや事例を見ていきます。

下記例以外にも多くの製品を取り扱っておりますのでお気軽にお問い合わせください。

メーカー名
本社	台湾	日本	台湾	米国
代表的な製品	AOM-2721	Armadillo-900	AW-PU600	Digi ConnectCore 93
代表的な製品
製品の特長	Qualcomm QCS6490搭載のOSM 1.1準拠コンピュータ・オン・モジュールです。最大2.7GHzのKryoコアと12TOPS NPUにより高性能AI処理を実現し、GPU/VPUで4K映像対応。8GB LPDDR5メモリ、PCIe Gen3、USB3.2、MIPI-CSI/DSI、DP/eDPなど豊富なI/Oを備え、Windows 11 IoTやLinuxをサポート。エッジAIや産業用組込みに最適です。	超小型の31mm角フォームファクタに、省電力な NXP i.MX 8ULP デュアルコアを搭載した実装型CPUモジュール。JC-STAR（IoT製品のセキュリティを評価・可視化する★1〜★4制度）では半完成品で★1に適合し、開発者は自作アプリや拡張HWの検証だけで完成品として★1取得が可能です。将来的には★2以上や米国Cyber Trust Mark、EUサイバーレジリエンス法にもアップデートで対応予定です。	NXP製i.MX 93搭載の本製品は、統合されたEdgeLock® secure enclaveにより、効率的な機械学習（ML）アクセラレーション（Arm Ethos™-U65 microNPU）と高度なセキュリティを提供します。産業用、民生用のIoT市場セグメント向けに幅広く活用いただけます。また、Azurewave製Wi-Fi6対応モジュールを搭載しております。	NXP i.MX 93 を搭載した Digi ConnectCore 93 は、Wi-Fi 6 / Bluetooth 5.2 に対応した省電力SOM。産業・医療・エネルギーなど幅広いIoT/エッジAI用途に最適です。Cortex-A55、M33、Ethos-U65 NPU を備え、長期供給や堅牢性に対応。Digi TrustFence が組込みセキュリティを強化し、サイバーレジリエンスにも貢献します。
搭載CPU	QCS6490	i.MX8ULP	i.MX93	i.MX93
フォームファクタ	OSM L 45 ×45 mm	BGA 284pin, 1.0mm pitch 31mm × 31mm	OSM L 45 x45 mm	Digi SMT plus 40mm × 45mm