製品・サービス
設計・製造受託
TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPU シリーズ開発
TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPU搭載システムの開発から製造まで
東京エレクトロンデバイスでは、 テキサス・インスツルメンツ（TI）の特約店としてArm®-Cortex® ベース MCU/MPUシリーズの取り扱いを行っており、受託サービスとしてArm®-Cortex® ベース MCU/MPUを搭載した基板の開発から製造まで幅広く対応しております。商社機能とメーカー機能を融合する事で、技術トレンドや供給性などを考慮したデバイス選定を行いお客様の開発を支援します。
- TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPUとは
- AM62L MPUとは
- TI Arm®ベースの開発環境
- Arm®-Cortex® ベース MCU・MPUシリーズの開発事例
- 自社製品採用事例
- TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPUの供給体制および供給継続性
TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPUとは
エッジ・コンピューティングの新たな可能性
TIのArm®-Cortex® ベース MCU/MPUシリーズは、車載、産業用、IoTデバイス向けに、効率的なエッジ・コンピューティング性能を実現する製品ラインアップを提供します。このシリーズのSoC（システム・オン・チップ）アーキテクチャは、消費電力やサイズ、重量、コストを抑えつつ、高い性能を発揮します。
TIの開発プラットフォームは、ハードウェア、オープンソースのソフトウェア、各種ツールが一体となっています。これにより、製品の開発から市場投入までの時間を大幅に短縮できます。
TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPU ポートフォリオ
TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPU製品比較
| 製品名 | CPU | 動作周波数 | 主要ペリフェラル | メモリ容量 | アプリケーション |
|---|---|---|---|---|---|
| AM64x |
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| AM62Ax |
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| AM62SIP |
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| AM62L |
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| AM335x |
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| AM243x |
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エッジAI向け TI Arm®-Cortex®ベース MPU ポートフォリオ
エッジAI向け TI Arm®-Cortex®ベース MPU比較
| 製品名 | CPU | 動作周波数 | 主要ペリフェラル | メモリ容量 | アプリケーション |
|---|---|---|---|---|---|
| AM62Ax |
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| AM67Ax |
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| AM68Ax |
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| AM69Ax |
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TI（Texas Instruments）のMCU/MPU製品について、「どのデバイスを選べば良いかわからない」「最適なデバイスを知りたい」といった部品選定に関するご相談も承っております。
その際はお気軽にお問い合わせください。お問い合わせはこちら。
AM62L MPUとは
AM62L MPUの概要
低コストかつ性能最適化されたアプリケーションプロセッサAM62Lファミリーは、Linux®アプリケーション開発向けに設計されています。スケーラブルなArm® Cortex®-A53コア性能と、マルチメディアDSI/DPIサポート、オンチップ統合ADC、高度な低消費電力管理モード、組み込みセキュリティ機能によるIP保護のための広範なセキュリティオプションなどの組み込み機能を備えています。
AM62Lxデバイスは、幅広い産業アプリケーション向けの汎用デバイスとして最適な豊富な周辺機器セットを備え、インテリジェント機能と最適化された電力アーキテクチャを提供します。
さらに、AM62Lxに搭載された豊富な周辺機器セットにより、USB、MMC/SD、OSPI、CAN-FD、ADCなどのシステムレベル接続性を実現します。
AM62L MPUの特長
- 演算処理能力
- 1-2x Cortex A53 最大1.25GHz（最大7.5K DMIPS）、合計256KB
- 内蔵アナログ回路
- 4入力（時分割多重化）、1MSPSの10ビットADC
- 簡素化された電源ソリューション、統合電圧モニターとSDカードLDO
- メモリーIO
- 1x 16ビットLP/DDR4 1600、最大3.2GB/秒
- 1x OSPI、3x MMC/SD、1x GPMC (16 ビット データ)
- 表示機能
- 最大1080P 60 FPSシングルディスプレイ：1x DSI 4Lまたは1x DPI 24 bi
- パラレル・ディスプレイ・インターフェース（最大150MHzピクセル・クロック）
- 高速IO
- 2x USB2.0
- 2ポート Gbイーサネットスイッチ（AVB & TSN）
- セキュリティ
- セキュアブート、暗号アクセラレータ、セキュア OTP
- パワー
- 汎用的なユースケース <1W
- 高度な低消費電力スタンバイおよびサスペンド・ステイタス
- パッケージ
- 11.9mm x 11.9mm、0.5mm VCA
AM62L MPUの強み
- スケーラブル (Scalable)
- TIプロセッサ共通のソフトウェア環境Linux SDKによる 100%コード互換性
- 共通SDKで AM62 Lite / AM62 / AM62 Plus へのスムーズな移行が可能
- 低コスト (Low cost)
- 豊富なオンチップ機能による コスト効率の高いシステムソリューション
- MIPI DSI対応の低コストディスプレイ
- 11.9 × 11.9 mm の小型パッケージ
- シンプルな電源構成：低コストのディスクリート電源ソリューションまたは電源管理IC対応
- 豊富なオンチップ機能による コスト効率の高いシステムソリューション
- 低消費電力 (Low power)
- 16nmプロセスによる高効率動作
- 低消費電力モードを最適化
- 放熱設計を簡素化（ファン不要・ヒートシンク不要 → BOMコスト削減）
- LPDDR4対応でシステム全体の消費電力を低減
- セキュアブート機能 (Enable Secure Boot)
- 改ざん防止 (Takeover Protection / Integrity)：正規ソフトウェアのみ実行可能、外部フラッシュの内容改ざんを防止
- 機密保護 (IP Protection / Confidentiality)：外部フラッシュ上のコードコピー防止、外部フラッシュ内のコード／データの暗号化
- 複製防止 (Anti-cloning Protection)：不正なデバイスコピーを防止、固有デバイスに結びついたフラッシュイメージを使用
AM62L のターゲットアプリケーション
- ヒューマンマシンインターフェース（HMI）
- 医療 – 患者モニタリング• ビルオートメーション
- EV充電ステーション
- 太陽光発電
- スマートセキュアゲートウェイ＆計測
- モバイル／産業用プリンター
AM64xブロック図
TI Arm®ベースの開発環境
TI Arm®-Cortex®ベース MCU/MPUの開発環境【評価ボード】
| 型番 | 概要 | 特長 | 製品サイト 製品イメージ |
|---|---|---|---|
| AM64x EVM (TMDS64EVM) |
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TMDS64EVM 製品サイト |
| Starter Kit (SK-AM64B) |
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SK-AM64B 製品サイト |
| AM243x EVM (TMDS243EVM) |
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TMDS243EVM 製品サイト |
| AM243x LaunchPad (LP-AM243) |
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LP-AM243 製品サイト
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| SK-AM62B-P1 |
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SK-AM62B-P1 製品サイト |
| SK-AM62-SIP |
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SK-AM62-SIP 製品サイト |
| TMDS62LEVM |
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TMDS62LEVM 製品サイト
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| SK-AM62A-LP |
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SK-AM62A-LP 製品サイト
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| J722SXH01EVM |
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J722SXH01EVM 製品サイト
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| BEAGLEY-AI |
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BEAGLEY-AI |
| SK-AM68 |
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SK-AM62-SIP 製品サイト
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| SK-AM69 |
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SSK-AM69 製品サイト
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| ソフトウェア開発キット(SDK) | サポートOS |
|---|---|
| AM64xソフトウェア開発キット(SDK) | Linux(A53), FreeRTOS(R5F, M4F, A53) |
| AM62xソフトウェア開発キット(SDK) | Linux(A53), Android(A53), FreeRTOS(A53,M4F, R5F) , QNX(要リクエスト） |
| AM62Lxソフトウェア開発キット(SDK) | Linux(A53), FreeRTOS(A53) |
| AM335xソフトウェア開発キット(SDK) | Linux(A8) |
| AM243xソフトウェア開発キット(SDK) | FreeRTOS(R5F, M4F) |
| AM62Aソフトウェア開発キット(SDK) | Linux(A53), FreeRTOS(R5F, C7x), QNX(要リクエスト） |
| AM67Aソフトウェア開発キット(SDK) | Linux(A53), Android(A53) |
| AM68Aソフトウェア開発キット(SDK) | Linux(A53) |
| AM69Aソフトウェア開発キット(SDK) | Linux(A53) |
Arm®-Cortex® ベース MCU・MPUシリーズの開発事例
AM62xとAM243xによるマシンビジョンシステム
AM62xを使用することにより、マシンビジョンシステムやHMI（ヒューマン・マシン・インターフェイス）などのアプリケーションを高いコストパフォーマンスと低消費電力で実現できます。またAM243xを使用することにより、さまざまな産業用通信プロトコルに対応できます。
AM243xによる産業用モータ制御
AM243xを使用することにより、従来はモータ制御用と通信用に２チップ構成であったものを１チップに統合し、コストおよびチップ間インターフェースに関する待ち時間を削減することができます。
自社製品採用事例
GoriRack/環境監視システム
GoriRack（ゴリラック）は、サーバラックの温度・湿度・電源・扉・電子錠など様々な環境をモニタリングするシステムです。哺乳類の中でも非常に高い知能を持ち、縄張り意識が高く警戒心が強い動物と言われているゴリラのようにデータセンター／通信局舎のラック環境を見守ります。
フロアマップ監視、運用に合わせたレポーティング機能、既存システムとの連携カスタマイズによりオープンシステムにはない利便性を提供します。
センサマネジメントユニット：RMS-3200/RMS-5000
サーバラック環境を監視するRMSシリーズの最新製品です。
従来製品のRMS-4000では「AM3352」を採用していましたが、最新製品のRMS-3200/RMS-5000では「AM6412」を採用し大幅な性能向上を実現しています。
RMS-3200/RMS-5000は、RMS-4000を小型化、無線ユニット対応、IoT対応を行ったものになります。RMS-5000を無線親機とした、無線温度センサ子機の開発も行っています。
ハードウェアブロック図：RMS-3200/RMS-5000
仕様一覧： RMS-5000/3200 および RMS-4000
| 機種 | RMS-5000/3200 | RMS-4000 | ||
|---|---|---|---|---|
| 制御部 | CPU | AM6412(TI) 64bit 1GHz Cortex-A53 Dual | AM3352 (TI) 32bit 1GHz Cortex-A8 Single | |
| メインメモリ | DDR4 2GB | DDR3 512MB | ||
| SRAM | 2MB | 1MB | ||
| EEPROM | 1Mbit | 256Kbit | ||
| フラッシュメモリ | 512MB | – | ||
| EMMC | 32GB | 12pin | ||
| ネットワーク部 | 仕様 | 10/100/1000BASE-T(X), Auto-MDI/MDIX | 100/1000BASE-T(X), Auto-MDI/MDIX | |
| コネクタ | RJ-45 1ポート | RJ-45 2ポート | ||
| 無線通信 | 仕様 | Connec-TED 採用モジュール | – | |
| アンテナ | S181AH-2450Sor S181FL-RMM-2450S | – | ||
| デジタル入出力部 | 入出力仕様 | 入力8点 出力8点 | 16点 | |
| 切替機能なし | ジャンパ設定により各点ごとに入力/出力の切替えが可能 | |||
| 入力 | 仕様 | フォトカプラ絶縁入力 | フォトカプラ絶縁入力 | |
| 電源供給 | 切替機能なし | ジャンパ設定により各点ごとに外部/内部の電源供給切替えが可能 | ||
| 入力電圧 | 内部電源:12Vを供給 | 内部電源 12Vを供給 | ||
| 切替機能なし | 外部電源:12V(5V~24V) を入力 | |||
| フォトカプラ | TLP185相当 | TLP185相当 | ||
| 出力 | 仕様 | リレー出力 | リレー出力 | |
| 許容電圧、電流 | AC125V 0.3AまたはDC30V 1A | AC125V 0.3AまたはDC30V 1A | ||
| コネクタ | XW4A-08C1-H1 (オムロン) | XW4A-08C1-H1 (オムロン) | ||
| 1-Wire | チャネル数 | 2ch | 2ch | |
| コネクタ | – | RJ45 | ||
| RS485 | 仕様 | – | 1ch | |
| ターミネータ | – | ON固定 | ||
| 接続数 | – | 最大16デバイス | ||
| コネクタ | – | RJ45 | ||
| Micro SD | コントローラー | CPU内蔵 | CPU内蔵 | |
| コネクタ | DM3AT-SF-PEJM5 (ヒロセ) | DM3AT-SF-PEJM5 (ヒロセ) | ||
| LED表示部 | パワー | 赤緑 x1 | 緑 x1 | |
| ステータス | 緑 x1 | 緑/緑(2段)×4 | ||
| LED操作部 | ロータリースイッチ | – | A6RV-101RF | |
| DIPSW | 筐体内部 | 8bitx2 | – | |
| 筐体 | 4bitx1 | 4bitx1 | ||
| 時計部 | 仕様 | バッテリパックアップ、 月差±60秒以内 | バッテリパックアップ、 月差±60秒以内 | |
| コントローラー | RX-8564 (エプソン) | RX-8564 (エプソン) | ||
| バッテリ | CR2032(ソケット装着) | CR2032(ソケット装着) | ||
導入事例
サーバ関連
大手情報・通信事業者様、インターネット接続サービス業者様：データセンター
環境監視デバイス関連
通信事業者様：基地局の監視、マシン室の監視等
国内大手イーコマース事業者様：無線温湿度センサーのConnecTED THをラックモニタリングのRMS-4000と組み合わせて利用
ラックセキュリティデバイス
大手情報・通信事業者様、インターネット接続サービス業者様：データセンターにおけるラックの扉の解錠施錠管理
関連ページ
TI Arm®-Cortex® ベース MCU/MPUの供給体制および供給継続性
TIは、次世代を担う半導体製造施設の拡充による製造能力拡張を行うことで、組み込みプロセッシング製品、アナログ製品に関して信頼できる供給体制の実現に取り組んでいます。
また、製品寿命と供給の継続性に対する取り組みとして、TI の製品ライフサイクルは通常10年から15年で、多くのお客様のご要望に合わせて延長することもあります。
関連製品・サービス
量産受託
医療機器 開発・製造
FPGA設計受託
開発受託 オンライン相談サロン
量産受託 オンライン相談サロン
DSPを使用した高速デジタル信号処理ボードの開発
MSP432E4開発
C2000™ リアルタイム・マイコン開発
フィールドネットワーク開発
DLP®製品開発
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